ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei

Fürstenfeldbruck, 28. Juni 2023 – ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, tritt dem Partnerprogramm von STMicroelectronics bei, um Service und Support für die Kunden weiter zu optimieren. „Als autorisierter Partner von ST bündeln wir unser Knowhow, um unseren Kunden unsere erweiterte Technologie-Expertise bereitzustellen“, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer der ARIES Embedded GmbH. „Wir sind stolz darauf, unsere Kenntnisse und Erfahrung im Embedded-Bereich mit den Produkten, Technologien und Lösungen von ST zu verbinden. Unser erstes ST-basiertes Modul ist das OSM-kompatible ‚MSMP1‘ System-on-Package (SiP) für Anwendungen in den Bereichen IoT, Medizintechnik und industrielle Systeme.“ Kern des SiP ist ein Mikroprozessor der STM32MP1-Serie von STMicroelectronics mit leistungsstarken Single- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis zu 800 MHz), kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis zu 209 MHz).

Autorisierter Partner für optimierten Kundenservice

„Das ST-Partnerprogramm ist ein hochwertiges Angebot, das die Erwartungen unserer Kunden und Partner übertroffen hat“, ergänzt Alessandro Maloberti, Partner Ecosystem Director bei STMicroelectronics. „Es unterstützt die Designteams der Kunden durch den Zugriff auf starke ergänzende Fachkenntnisse, Werkzeuge und Ressourcen, die die Herausforderungen der Designphase bis zur Marktreife über das gesamte Ökosystem von Produkten und Services hinweg erfüllen. Bauteile von ST lassen sich so einfach in Projekte integrieren. Durch die Auswahl, Qualifizierung und Zertifizierung von autorisierten Partnern wissen die Kunden, dass diese über die nötige Expertise verfügen, um ihre Design- und Entwicklungsaktivitäten zu beschleunigen. Damit stellen wir sicher, dass unsere Kunden die robustesten und effizientesten Produkte und Services auf den Markt bringen.“

STMicroelectronics – ein weltweit führendes Halbleiterunternehmen, das Kunden aus dem gesamten Spektrum elektronischer Anwendungen bedient – hat das ST-Partnerprogramm ins Leben gerufen, um die Designzeiten der Kunden zu verkürzen. Dazu identifiziert ST Unternehmen mit komplementären Produkten und Dienstleistungen und stellt sie heraus. Mit dem Zertifizierungsprozess des Programms überprüft ST zudem alle Partner regelmäßig auf Qualität und Kompetenz.

Effizientes, vielseitiges und stromsparendes Modul für die Industrie

Das MSMP1 SiP ist konform zum OSM (Open Standard Module)-Standard von SGET. Nahezu alle Funktionen der CPU sind auf 476 Kontakten der kleinen Boardfläche von lediglich 30 auf 45 mm verfügbar. Es zeichnet sich durch die geringe Leistungsaufnahme, kleine Bauform und wettbewerbsfähige Kosten aus. Die MSMP1-Module sind hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalierbar und lassen sich dadurch individuell an viele Projektanforderungen anpassen. Die System-in-Packages unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR3L RAM, SPI-NOR Flash und 4 bis 64 GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem: 10/100/1000-Mbit-Ethernet, USB2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, sowie eine parallele Display-Schnittstelle und einen Kameraeingang. Die Module sind im kommerziellen Temperaturbereich mit 0 °C bis +70 °C sowie im industriellen Temperaturbereich mit -40 °C bis +85 °C verfügbar.

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